逐渐淡化单一SMT标

　　加大市场推广力度，完美研发核心平台化的扶植，持续加大对研发核心的投入，且具备SMT印刷 封拆设备的整线协同劣势。提问，公司将继续深耕从动化细密配备行业，请问公司后续将若何强化＂整线处理方案＂的市场标签，从SMT向泛半导体（881121）到半导体（881121）的成长计谋。董秘您好，感激您的关心！